厦门市明晟鑫邦科技有限公司

  1、公司简介及创新领域

  厦门市明晟鑫邦科技有限公司2015年2月注册成立,位于火炬(翔安)育成中心。公司专注于集成电路封装的研发、生产、销售及服务,致力成为最小、最薄、更可靠、更便宜的芯片封装解决方案提供商。

  到2016年底,明晟鑫邦公司基于北京同方微电子有限公司的芯片,开发出四款WLCSP(“晶圆片级芯片规模封装”的首字母简称)模块封装产品:G1501-CS001-D-THC20F08AD、T1401-CS001-D-THC20F08AD、G1501-CS006-D-THC20F17BD-V30、T1401-CS006-D-THC20F17BD-V30。这四款产品通过客户及第三方权威机构的检测。

  2、项目秀:集成电路硅片级芯片模块封装
 
  封装,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把集成电路上游厂家生产出来的集成电路裸片放在承载基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。封装与测试是集成电路产业的三大重要环节之一。
  
  明晟鑫邦采用WLCSP技术封装SIM芯片,再利用Panel PCB和FCOS加工出智能手机用SIM模块,替代已沿用30多年“金丝打线+环氧包封”SIM模块,使封装效率提升。在此项新技术基础上,明晟鑫邦公司推动上游客户接受用Panel SIM卡取代传统SIM卡,降低PVC卡片材料消耗,在加工成本明显下降的同时对环境也更加友好,可以说是集成电路产业的供给侧改革创新。

  3、实力秀

  明晟鑫邦公司的“集成电路硅片级芯片模块封装(WLCSP)”项目,获厦门市第八批“双百计划” A 类项目。截止4月,公司今年已实现营收900万元。